IC 載板是IC 封裝最關鍵的部件之一，市場空間廣闊。IC 載板是連接芯片和PCB 之間的信號的載體，是封裝環(huán)節(jié)最關鍵的原材料之一。其根據(jù)基材可以分為BT 載板、ABF載板等。IC 載板市場空間廣闊，根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù)，2022 年全球IC 載板市場空間達174 億美金，預計2022-2027 年CAGR 為5.1%，是整個PCB 板塊增速最快的領域。

多領域需求向好促使IC 載板高速發(fā)展。

1)對于ABF 載板而言，此前雖呈現(xiàn)明顯的周期性，但是成長仍是主旋律。ABF 載板主要下游為CPU、GPU、ASIC 及FPGA,隨著AI 高速發(fā)展，高端CPU、GPU 需求進一步提升，2021-2025 年的AI 芯片增長CAGR 為29.27%，AI 芯片給將主要使用ABF 載板AI 芯片的高速成長是未來拉動ABF 載板放量的重要力量;多巨頭布局Chiplet 技術(shù)，Chiplet 也是實現(xiàn)我國芯片彎道超車的重要技術(shù)路線，由于Chiplet 大多使用2.5/3D封裝，其將主要使用ABF載板作為封裝基板，也將為ABF 增長注入新的活力;此外芯片制程升級帶來的ABF載板尺寸及層數(shù)升級，加大了對整體ABF 載板產(chǎn)能消耗，也拉動了ABF 載板的需求增長。

2) 對于BT 載板而言，其主要下游是存儲及射頻領域，目前存儲領域以韓系、美系廠商為主導，國內(nèi)自給率低，但是長存、長鑫高速成長引領國內(nèi)存儲領域高速發(fā)展，BT 載板有望深度受益國內(nèi)廠商發(fā)展，國產(chǎn)BT 載板需求有望隨著國內(nèi)存儲廠商發(fā)展而進一步提升。

高壁壘造就高門檻，海外廠商主導國產(chǎn)化正當時。IC 載板領域存在較高的技術(shù)、資金、客戶壁壘，高壁壘造成了目前IC 載板仍以日、韓、臺廠商主導，當前國產(chǎn)化率低，海外廠商雖積極擴產(chǎn)，但是由于IC 載板需求旺盛，且海外廠商擴產(chǎn)相對保守ABF 載板上游關鍵原材料ABF 膜擴產(chǎn)意愿不足影響，預計供需缺口仍將延續(xù)，國內(nèi)優(yōu)質(zhì)廠商把握國產(chǎn)化大趨勢，積極進行載板領域擴產(chǎn)，并投入更高端ABF 載板領域，IC載板國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。

                                                                                                                       文自中泰證券股份有限公司