電子行業(yè):封裝核心原材料長期緊缺 IC載板國產(chǎn)替代正當(dāng)時
2023-11-03
IC 載板是IC 封裝最關(guān)鍵的部件之一，市場空間廣闊。IC 載板是連接芯片和PCB 之間的信號的載體，是封裝環(huán)節(jié)最關(guān)鍵的原材料之一。其根據(jù)基材可以分為BT 載板、ABF載板等。IC 載板市場空間廣闊，根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù)，2022 年全球IC 載板市場空間達174 億美金，預(yù)計2022-2027 年CAGR 為5...
