SetSense深逸通|CPCA SHOW 2024圓滿(mǎn)落幕，期待再聚

2024年5月13至15日，歷時(shí)三天的CPCA SHOW 2024在國(guó)家會(huì)展中心（上海）圓滿(mǎn)落幕。CPCA SHOW作為電子電路行業(yè)的引領(lǐng)者，本次展會(huì)以“智能科技，引領(lǐng)未來(lái)”為主題，通過(guò)五大展區(qū)和同期...

【展會(huì)邀請(qǐng)函】| SetSense邀您共赴上海CPCA SHOW 2024

展機(jī)推薦SetSense青春版垂直真空塞孔機(jī)HVCP5000P為高密度孔/雙面盲孔/高多層PCB塞孔工藝設(shè)計(jì)，真空值可達(dá)100pa內(nèi)，利用高真空實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電與非導(dǎo)電樹(shù)脂油墨塞孔工藝，塞孔材料多樣化，可塞樹(shù)...

深逸通SetSense| 閃耀上海SEMICON CHINA 2024

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今科技領(lǐng)域的關(guān)鍵支柱之一，其發(fā)展不僅關(guān)乎到各個(gè)電子產(chǎn)品的性能提升，也深刻地塑造著整個(gè)信息社會(huì)的進(jìn)步脈絡(luò)。從芯片設(shè)計(jì)到制造工藝，從設(shè)備研發(fā)到材料創(chuàng)新，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要不斷攻克技術(shù)難關(guān)，追求...

【展會(huì)邀請(qǐng)函】| SetSense深逸通與您相約上海SEMICON China 2024展

尊敬的業(yè)界同仁:非常感謝您一直以來(lái)對(duì)深逸通的關(guān)注與支持。我們誠(chéng)邀您參加即將于2024年3月20日-22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的SEMICON China 2024展。屆時(shí)，我們將展示SetSens...

回顧Review | 深逸通「HKPCA SHOW 2023」圓滿(mǎn)收官

備受行業(yè)矚目的國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)（HKPCA SHOW 2023）已于2023年12月6日-8日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）圓滿(mǎn)落幕。本次展會(huì)以“數(shù)字+人工智能=聯(lián)動(dòng)世界”為主題，旨在引領(lǐng)行業(yè)...

回顧Review | TPCA Show 2023

TPCA Show 2023「第24屆臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)」(TPCA Show 2023)于10月25日-27日在臺(tái)北南港展覽館盛大開(kāi)展，受關(guān)聯(lián)公司佢朋集團(tuán)邀請(qǐng)，深逸通電子參加了這一備受矚目的展...

一“啟”未來(lái)｜深逸通IC載板FC BGA(Core Layer）真空垂直塞孔制程設(shè)備交付儀式圓滿(mǎn)成功

五月的天，剛誕生的夏天。 值此初夏時(shí)分，由深逸通規(guī)劃的全套IC載板FC BGA(Core Layer）真空垂直塞孔制程出貨儀式圓滿(mǎn)結(jié)束，為這個(gè)季節(jié)添上了一抹喜悅的色彩。此次出貨設(shè)備，涵蓋了塞孔前處理設(shè)...

SetSense深逸通|全自動(dòng)垂直真空塞孔線(xiàn)（IC載板FC BGA）2024年首線(xiàn)出機(jī)儀式圓滿(mǎn)完成

春光伊始，綠意躍動(dòng)。2024年3月3日，深逸通自主研發(fā)的設(shè)備全自動(dòng)垂直真空塞孔線(xiàn)（IC載板FC BGA）在2024年的首線(xiàn)出機(jī)儀式圓滿(mǎn)完成。懷揣著美好期許和創(chuàng)新追求，此次儀式以綠色海報(bào)為載體，借以傳達(dá)...

共鑄輝煌，開(kāi)啟新篇章 | 深逸通&優(yōu)亞電子&昆山藍(lán)博特爾開(kāi)工啦！

龍年大吉親愛(ài)的朋友們，在這美好的一天，深逸通、優(yōu)亞電子和昆山藍(lán)博特爾公司正式開(kāi)工啦！新的一年，新的起點(diǎn)，我們滿(mǎn)懷信心地迎接挑戰(zhàn)，繼續(xù)書(shū)寫(xiě)輝煌的篇章！恭賀新春 溫暖啟幕公司的成功，來(lái)自于每一位員工的辛勤...

回顧REVIEW|SetSense深逸通電子年度總結(jié)：燃放激情，邁步向前！

HAPPY NEW YEAR 2024佳節(jié)齊聚，福瑞延綿2023年已經(jīng)完美收官深逸通電子正邁向新的征程。年度總結(jié)及展望HAPPY NEW YEAR1月26日，黃俊祥董事長(zhǎng)與各部門(mén)負(fù)責(zé)人共同召開(kāi)了年度總...

2023年深逸通電子春茗晚會(huì)圓滿(mǎn)舉行

熱烈慶祝2022深逸通電子尾牙盛宴圓滿(mǎn)舉辦

同舟二十載，共創(chuàng)新輝煌優(yōu)亞2021年已圓滿(mǎn)畫(huà)下句號(hào)，恰逢深逸通電子二十周年，公司舉行了主題為“同舟二十載，共創(chuàng)新輝煌”的2022深逸通&優(yōu)亞尾牙盛宴。慰勞全體員工的辛勤付出，為2022年加油打氣！領(lǐng)導(dǎo)...

電子行業(yè):封裝核心原材料長(zhǎng)期緊缺 IC載板國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)

IC 載板是IC 封裝最關(guān)鍵的部件之一，市場(chǎng)空間廣闊。IC 載板是連接芯片和PCB 之間的信號(hào)的載體，是封裝環(huán)節(jié)最關(guān)鍵的原材料之一。其根據(jù)基材可以分為BT 載板、ABF載板等。IC 載板市場(chǎng)空間廣闊，...

IC載板市場(chǎng)格局

印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。隨著半導(dǎo)體制程的不斷進(jìn)步，電子行業(yè)對(duì)于精度及性能的要求越來(lái)越高，疊加消費(fèi)電子小型化、輕量化的發(fā)展方向。疊加當(dāng)前AI的快速發(fā)展要求高算力，對(duì)...